Υλικό Gap Pad Υψηλή θερμοκρασία Ανθεκτική σε θερμικό μονωμένο φορητό υπολογιστή GPU GPU
Περιγραφή προϊόντων


Το υλικό Gap Pad χρησιμοποιείται κυρίως στη θερμική διαχείριση των ηλεκτρονικών συσκευών . συνήθως κατασκευασμένη από σιλικόνη, πολυουρεθάνη και άλλα πολυμερή υλικά, καθώς η μήτρα, η οποία έχει καλή ευελιξία, μόνωση και σταθερότητα και μπορεί να προσαρμοστεί σε διαφορετικά περιβάλλοντα εργασίας { μεταξύ των δύο και τη μείωση της θερμικής αντίστασης στη διεπαφή .
Συσκευασία και παράδοση


Τα πλεονεκτήματά μας
Διατίθεται σε μια ποικιλία επιλογών πάχους και σκληρότητας, οι οποίες μπορούν να επιλεγούν ανάλογα με το πραγματικό μέγεθος χάσματος και τις απαιτήσεις διάχυσης θερμότητας .
Το υλικό Gap Pad έχει καλή αντίσταση σε κοινές χημικές ουσίες και διαλύτες και δεν διαβάζεται εύκολα και κατεβαίνει σε διαφορετικά χημικά περιβάλλοντα, εξασφαλίζοντας ότι η σταθερότητα και η αξιοπιστία του υλικού. Η θερμική αγωγιμότητα των υλικών GAP μπορεί γενικά να κυμαίνεται από 1 W/MK έως 15 W/MK ή ακόμα και υψηλότερη, η οποία μπορεί να μεταφέρει αποτελεσματικά τη θερμότητα από τη θερμότητα και τη βελτίωση της θερμικής απόδοσης της απόδοσης της διάστασης της διάστασης


Μερικοί από τους συνεργάτες μας
Περισσότεροι από 80 πελάτες από 15 χώρες τα τελευταία 19 χρόνια .


Συχνές ερωτήσεις



Δημοφιλείς Ετικέτες: Υλικό Gap Pad, Κατασκευαστές υλικού, προμηθευτές, εργοστάσιο, εργοστάσιο, εργοστάσιο




